4月23日，集團公(gōng)司黨委書記、董事長(cháng)丁銳，副總經理(lǐ)劉承志(zhì)等一行赴北京長(cháng)峰科(kē)威光電(diàn)技(jì )術有(yǒu)限公(gōng)司，考察紅外芯片項目。集團投資發展部，台北投資、産(chǎn)業投資、金橋私募基金公(gōng)司等相關人員參加活動。

北京長(cháng)峰科(kē)威公(gōng)司總經理(lǐ)胡建國(guó)，紅外芯片項目創始專家團隊等參與接待。在參觀了光電(diàn)設備中(zhōng)試線(xiàn)，聽取了紅外芯片項目情況介紹後，雙方就推進項目合作(zuò)進行探讨交流，表示該項目契合發展新(xīn)質(zhì)生産(chǎn)力要求，符合各自發展定位，下一步要充分(fēn)發揮團隊優勢、産(chǎn)品優勢、渠道優勢、技(jì )術優勢，深化項目合作(zuò)，争取早日落地。

（工(gōng)宣  北宣）