4月23日，集团公司党委书记、董事長(cháng)丁锐，副总经理(lǐ)刘承志(zhì)等一行赴北京長(cháng)峰科(kē)威光電(diàn)技术有(yǒu)限公司，考察红外芯片项目。集团投资发展部，台北投资、产业投资、金桥私募基金公司等相关人员参加活动。

北京長(cháng)峰科(kē)威公司总经理(lǐ)胡建國(guó)，红外芯片项目创始专家团队等参与接待。在参观了光電(diàn)设备中试線(xiàn)，听取了红外芯片项目情况介绍后，双方就推进项目合作进行探讨交流，表示该项目契合发展新(xīn)质生产力要求，符合各自发展定位，下一步要充分(fēn)发挥团队优势、产品优势、渠道优势、技术优势，深化项目合作，争取早日落地。

（工宣  北宣）